2022年，功率半导体邦产化渐渐深化，跟着新能源联系需求落地满，产物求过于供境况延续，2023年电子行业又将迎来怎么的新机缘？近期，开源证券电子团队发外2023年度投资政策《新能源电子乘势而上，半导体原料与筑立自助化加快破局——电子行业2023年度投资政策》，预计2023年，开源证券电子团队焦点见地为：
1、汽车与办事器逆势发展，IC载板开启“原料决计产物”新纪元。汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的晋升，内资厂商正在发展进程中仍将面对洗牌。团体来看，各陆资厂商向高阶PCB产物成长并告竣邦产代替，个中IC载板相较于古代PCB有更广博的邦产化空间，况且IC载板技巧壁垒、投资壁垒高带来高集结度，跟着邦内半导体资产从封测、创设到安排各合键的日渐成熟，估计内资封装基板厂商将迎来成长良机。
2、功率器件和被动元器件受益新能源需求充分。功率半导体邦产化渐渐深化，板块领先企业周至进入光伏、新能源汽车等高端市集，产物和客户组织晋升彰着。2022年新能源联系需求充分，产物求过于供境况延续，SiC功率器件正在新能源汽车范畴加快渗出，行业行使蓄势待发。被动元器件板块分歧彰着，新能源汽车、光伏、工业需求的景气，启发了薄膜电容、工业铝电解电容、变压器电感、熔断器等的需求。消费需求相对疲软，MLCC、片式电感短期面对去库存压力。
3、晶圆厂本钱开支高企，邦内半导体原料与筑立自助化加快破局。中邦大陆晶圆创设产能占比还是较低，而邦内半导体市集需求正在环球占比力高，晶圆创设产能需要比拟需求仍有较大晋升空间。邦产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯邦际(行情688981,诊股)天津12英寸晶圆厂的筹备将进一步添加邦内半导体筑立市集发展动能。半导体筑立团体邦产化率仍正在个位数驾驭，从邦内半导体筑立厂商合同欠债及存货处境来看，邦内半导体筑立厂商正在手订单充足，份额加快晋升逻辑将延续兑现。电子行业2023年度投资战术新能源电子乘势而上半导体质料与摆设自立化加快破局